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    1. 金錫預成型技術

      應用:


      本公司可根據客戶需要,在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預沉積圖形化的金錫合金 (AuSn),取代傳統的金錫焊片,從而提高裝配效率和可靠性,降低成本。


      特性:


      1、精確的圖形定位

      2、與 AuSn 焊片相比,減小了厚度,成本低 

      3、AuSn 成分:Au:Sn75:25~82:18(wt%) 

      4、熔點:280~290℃,焊接溫度 300~320℃ 

      5、厚度:2~10μm


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